cat.name

「モノのインターネット(IoT)」実現を促進する世界的なリーダー企業であるTelit Wireless Solutions社(テリットワイヤレスソリューションズ、以下Telit社)は、LTE(Long Term Evolution)チップセットの主要なプロバイダであるAltair Semiconductor社(本社:イスラエル)との提携を発表しました。Telitが発表したLE866モジュールは、Altair社チップセットをベースとした新シリーズの最初の製品で、 MTC(マシンタイプ通信)用のLTEカテゴリー1拡張機能をサポートするよう設計されています。


Telit社、LTEチップ業界をリードするAltair Semiconductor社と提携、マシンタイプ通信(MTC)用に最適化されたLTEモジュールを提供

 

英国・ロンドン(2015年9月8日)-「モノのインターネット(IoT)」実現を促進する世界的なリーダー企業であるTelit Wireless Solutions社(テリットワイヤレスソリューションズ、以下Telit社)は、LTE(Long Term Evolution)チップセットの主要なプロバイダであるAltair Semiconductor社(本社:イスラエル)との提携を発表しました。Telitが発表したLE866モジュールは、Altair社チップセットをベースとした新シリーズの最初の製品で、 MTC(マシンタイプ通信)用のLTEカテゴリー1拡張機能をサポートするよう設計されています。

 

LE866は現在、市場で最小のLTEモジュールです。LGA(ランド・グリッド・アレイ)パッケージのフットプリントはわずか15 x 25 mmで、UEカテゴリー1デバイスとしてダウンリンクで10 Mbps、アップリンクで5 Mbpsの最大データ速度を実現します。このモジュールは、IoTに最適化されたAltair社のFourGee-1160/6401チップセットを採用し、非常に低い消費電力を実現しているため、バッテリー駆動時間を大幅に延長できると同時に、従来の高性能LTEデバイスと比較してコストや複雑性を低減できます。

 

LE866は、3GPPがRelease 12でMTC用に策定した低電力モード(PSM)をサポートするよう、ソフトウェアでアップグレード可能です。この機能は、9月9~11日にラスベガスで開催されたCTIA Super Mobility 2015において、Altair社およびEricsson社と共同でデモンストレーションが行われました。

 

LE866は最初に米国市場向けに商用リリースされた後、各地域向けの変更機種がリリースされます。

 

2016年3月に予定されている3GPP LTE標準のRelease 13では、消費電力、コストと複雑性、IoTおよびM2Mアプリケーションのカバー率がさらに改良される予定です。しかしTelitとAltair社はすでに、LE866の投入により、電力、サイズ、およびコストの組み合わせで対象市場を拡大しており、この動きは市場に大きな変化をもたらすものです。下位カテゴリーをサポートする超小型のモデムは、ウエアラブルデバイス、スマートホーム、スマート計測、車両の管理、ポイントオブセールス、健康管理など、非常に多くの用途で必要とされています。

 

Telitの最高製品責任者であるFelix Marchalは次のように述べています。「Altair社と提携するという判断は簡単なことでした。Telitは、LTEの下位カテゴリーのデバイスが、M2MおよびIoT産業へ数十億ドルもの投資を引き

起こす触媒になると予測しており、Altair社はこの分野を牽引しているベンダーです」。

 

Altair社の共同設立者でマーケティングおよびビジネス開発担当バイス・プレジデントのEran Eshed氏は次のように述べています。「すべてのCAT-1チップが同等なわけではありません。CAT-1の市場の大きな可能性から、多くの企業がこの分野で優位に立つことを目指しています。しかし、そのほとんどは、上位カテゴリーのチップセットのブランド名を変更しただけです。それらの機能はCAT-1と互換性がありますが、消費電力やダイサイズは十分ではありません。弊社は市場リーダーのTelit社との密接な提携により、真にIoTに最適化された最初のモジュールを市場へ送り出し、新たな使用事例を開拓して、IoT市場を拡大します」。

 

編集者向け注記: Telitホワイトペーパー「LTEとLTE MTCへの道」は、以下からダウンロードできます。

http://www.telit.com/whitepaper/lte/

 

 

■Altair Semiconductor社について

Altair Semiconductor社は、シングルモードLTEチップセットの代表的なプロバイダです。Altair社のポートフォリオは、セルラー4G市場の要求を、スーパーチャージされたビデオ中心のアプリケーションから、超低消費電力の低コストIoTおよびM2Mに至るまであらゆる範囲にわたってカバーしています。Altair社はこれまでに数百万個ものLTEチップセットを出荷し、Verizon Wireless、AT&T;、Softbankなど世界で最も先進的なLTEネットワークに商用展開されています。同社の顧客には、Hewlett-Packard、ASUS、D-Linkなど世界の主要なOEMおよびODMと、国際市場向けにLTE製品を開発しているアジアのODMの大半が含まれています。詳細については、altair-semi.comをご覧ください。TwitterでAltair社をフォローできます。@AltairSemi

 

 

■Telit社について

Telit Wireless Solutions社(AIM市場コード: TCMでは「Telit Communications PLC」として上場)は、「モノのインターネット(IoT)」実現を促進する世界的なリーダー企業です。Telit社は、エンド・ツー・エンドのIoT実現のための統合製品やサービスについて、セルラー通信モジュール、GNSS、長短距離ワイヤレス・モジュール、IoT接続プラン、そしてIoTプラットフォームサービスを含む、すべての技術を業界で最も幅広ポート

フォリオを提供しています。IoTポータルを通じて、Telit社は、世界中の様々な業界、企業に、IoTのオンボーディングを容易にし、資産の追跡、遠隔監視および制御、テレマティックス、産業用オートメーションなどのコストや市場投入までの時間、複雑さ、リスク等を削減することができます。



【本件に関するお問い合わせ先】
企業名:Telit Wireless Solutions
担当者名:関口 敏之
TEL:0352692301
Email:toshiyuki.sekiguchi@inoue-pr.com


Telit Wireless Solutionsの関連ニュースリリースはこちらをご覧ください。